券商研报近期指出，AI领域对(duì)算力的需求(qiú)不断提高，推(tuī)动了以(yǐ)Chiplet为(wèi)代表的先进封装(zhuāng)技术(shù)的快速发(fā)展，提升(shēng)高性能导热材料(liào)需求来满足散(sàn)热需求；下游终端应(yīng)用领(lǐng)域的发展也带动(dòngcos2x等于多少二倍角公式，cos2x等于多少公式)了导热材料的需(xū)求增(zēng)加。

　　导热材料分类繁多(duō)，不同的导(dǎo)热(rè)材(cái)料有不(bù)同的特(tè)点和应用场景(jǐng)。目(mù)前广(guǎng)泛(fàn)应用(yòng)的导热材料有合成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相变(biàn)材料等。其中合成石墨类主要是用于(yú)均热(rè)；导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂和(hé)相(xiāng)变材料(liào)主(zhǔ)要用作提升(shēng)导热能力；VC可以(yǐ)同时(shí)起到均热和导热作用。

　　中信(xìn)证券王喆(zhé)等人在4月26日(rì)发(fā)布的研报中表示，算(suàn)力需求提升，导热材料需求有(yǒu)望放量。最先进(jìn)的NLP模型中参数的数量呈指(zhǐ)数级(jí)增长，AI大模型(xíng)的持续推出带动算力需求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是(shì)提(tí)升芯片集成度的(de)全(quán)新方法，尽可(kě)能多在(zài)物理(lǐ)距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信(xìn)息传(chuán)输速度足够快。随着更多芯(xīn)片的堆叠，不断(duàn)提高封装密度已(yǐ)经(jīng)成(chéng)为一种趋(qū)势。同时(shí)，芯片和封装(zhuāng)模组(zǔ)的热通量也(yě)不(bù)断増(zēng)大，显著(zhù)提高导(dǎo)热材料需求。

　　数据中心的算力(lì)需求(qiú)与日(rì)俱增，导热材料需求会提升(shēng)。根据中国信通院发布(bù)的《中国(guó)数据中心能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数据(jù)中心(xīn)总能耗的(de)43%，提高散热能力最为紧迫(pò)。随着AI带(dài)动数据中心产(chǎn)业进一步发展(zhǎn)，数据中心单机柜(guì)功率将(jiāng)越来越大，叠加数据中心机架数的增多(duō)，驱(qū)动(dòng)导(dǎo)热材料需求有望快(kuài)速增长(zhǎng)。

　　分(fēn)析师表示，5G通信(xìn)基(jī)站(zhàn)相比于4G基(jī)站功耗(hào)更大，对于(yú)热管理的要(yào)求更高。未(wèi)来5G全球建设会(huì)为导(dǎo)热(rè)材料带来新增量。此外，消费电子在实现智能化的同(tóng)时逐步向(xiàng)轻薄化、高性能和多功(gōng)能方(fāng)向发展。另(lìng)外(wài)，新能源车产销量不断提升，带动导热材料需求(qiú)。

　　东方证券(quàn)表(biǎo)示(shì)，随着5G商用化基本普及(jí)，导热材料使用领域更(gèng)加多元，在新能源汽(qì)车(chē)、动力电池、数据中心等领(lǐng)域运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动(dòng)我国导热材料市(shì)场(chǎng)规(guī)模年(nián)均复合增长(zhǎng)高达28%，并有(yǒu)望于(yú)24年达(dá)到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能(néng)材料市场规模(mó)均在(zài)下游(yóu)强劲需求下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导(dǎo)热材料(liào)产业链主(zhǔ)要分为原(yuán)材料(liào)、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下游终(zhōng)端用户四个领域。具体来看，上游(yóu)所(suǒ)涉及(jí)的原(yuán)材料主要(yào)集中在高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及(jí)布料等。下游(yóu)方面，导热材料通常需要与一些器(qì)件结合，二次开发形成导热器件并最终应用于消费电(diàn)池(chí)、通信基站、动力电(diàn)池等领(lǐng)域。分析人(rén)士指出，由于(yú)导热(rè)材(cái)料在终端(duān)的中(zhōng)的成本占(zhàn)比并不高，但其扮演的角色非常重要，因而供应商业绩稳(wěn)定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨领域有布局的上市公司为中(zhōng)石科技、苏(sū)州(zhōu)天脉(mài)；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科(kē)技(jì)、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布(bù)局的上市公司为(wèi)长盈精密(mì)、飞荣达、中(zhōng)石(shí)科技；导(dǎo)热器件(jiàn)有布局的上市公司为领(lǐng)益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领域有(yǒu)新增项(xiàng)目(mù)的(de)上市(shì)公(gōng)司为德邦(bāng)科技(jì)、天(tiān)赐(cì)材料(liào)、回天新材、联瑞新材、中石(shí)科技、碳(tàn)元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加下游终端应用(yòng)升级，预计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资(zī)主线：1）先进散热材料(liào)主(zhǔ)赛道领域，建(jiàn)议关(guān)注具有(yǒu)技术(shù)和先发优(yōu)势的公司德邦(bāng)科技、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散热材料核心(xīn)材仍然大量依靠进口(kǒu)，建议关注突破核心(xīn)技术(shù)，实(shí)现(xiàn)本土替代的联瑞新材和(hé)瑞华(huá)泰等(děng)。

　　值得注意的(de)是，业内人士表示，我(wǒ)国外导(dǎo)热材料发(fā)展较晚，石墨(mò)膜(mó)和TIM材料的核心原(yuán)材料(liào)我(wǒ)国技(jì)术欠缺，核心原材料(liào)绝大部(bù)分得(dé)依(yī)靠进口。

未经允许不得转载：腾众软件科技有限公司 cos2x等于多少二倍角公式，cos2x等于多少公式